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固晶锡膏与无铅锡膏的区别到底有何不同 | |
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固晶锡膏和普通无铅锡膏有那些区别之分? 1.是锡粉:选择是5号或者是6号粉颗粒非常的小。 2.是包装:包装大多都是30ml或者10ml的针筒包装。 3.作用:主要是代替银胶焊接心片。 4.是助焊膏,可以和半非金属的材料焊接。了解下心片的镀层就明白了。 5.固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装,实现金属之间的融合,能大幅度降低LED散热通道的热阻,同时实现更好的导电性和连接强度. 焊锡气泡完全解决方案 1.选择较为优质的焊锡膏。 2.注意印刷机印刷速度,角度调整。 3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。 以上仍然不行的话,还有一个样品制作的方法。 1.将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡,然后拖平。 2.正常作业。 3.检测气泡是否消失了。 试过气泡90%以上都会减少甚至消失,可以达到DELL 小于20%的气泡面积要求。 为什么锡膏越刮越稀? 无铅锡膏在正常印刷过程中黏度的变化有三种: 一:黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱,那么就会出现越刮越稀。 二:黏度升高----相反,如果配方中溶剂挥发性很强,就会出现越刮越干。 三:黏度先降低再升高(斜率都很小)最后保持稳定----这种现象应该是理想状况,也就是助焊剂各成分比例恰到好处。 |
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关键字:锡 | |
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