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PCB镀镍工艺及故障排除 | |
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1、效果与特性 PCB(是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板,也常用作面层。关于重负荷磨损的一些表面,如开关触点、触片或插头金,用镍来作为金的衬底镀层,可大大进步耐磨性。当用来作为阻挡层时,镍能有效地避免铜和其它金属之间的涣散。哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层,并且能习惯热压焊与钎焊的要求,唯读只要镍能够作为含类蚀刻剂的抗蚀镀层,而不需热压焊又要求镀层亮光的PCB,一般选用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米,一般选用4-5微米。 PCB低应力镍的淀积层,一般是用改性型的瓦特镍镀液和具有下降应力效果的增加剂的一些镍镀液来镀制。 咱们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力镍或半亮光镍),一般要求镀层均匀详尽,孔隙率低,应力低,延展性好的特色。 2、镍(镍) 镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头触摸片上的衬底镀层。所取得的淀积层的内应力低、硬度高,且具有极为优胜的延展性。将一种去应力剂参加镀液中,所得到的镀层将稍有一点应力。有多种不同配方的盐镀液,典型的镍镀液配方如下表。因为镀层的应力低,所以取得广泛的运用,但镍稳定性差,其本钱相对高。 3、改性的瓦特镍(硫镍) 改性瓦特镍配方,选用硫酸镍,连同参加化镍或氯化镍。因为内应力的原因,所以大都选用化镍。它能够生产出一个半亮光的、稍有一点内应力、延展性好的镀层;并且这种镀层为随后的电镀很简单活化,本钱相对底。 4、镀液各组分的效果: 主盐──镍与硫酸镍为镍液中的主盐,镍盐首要是供给镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的效果。镀镍液的浓度随直销供应商不同而稍有不同,镍盐答应含量的改变较大。镍盐含量高,能够运用较高的阴极电流密度,堆积速度快,常用作高速镀厚镍。可是浓度过高将下降阴极极化,涣散才能差,并且镀液的带出丢失大。镍盐含量低堆积速度低,可是涣散才能很好,能取得结晶详尽亮光镀层。 |
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关键字:镍 | |
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