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固晶锡膏与无铅锡膏的区别到底有何不同

http://www.ky81.com 时间：2019/11/23 11:51:24 来源：上海有色点击次数:959

    固晶锡膏和普通无铅锡膏有那些区别之分？
    1.是锡粉：选择是5号或者是6号粉颗粒非常的小。
    2.是包装：包装大多都是30ml或者10ml的针筒包装。
    3.作用：主要是代替银胶焊接心片。
    4.是助焊膏，可以和半非金属的材料焊接。了解下心片的镀层就明白了。
    5.固晶锡膏是以热导率为40W/M·K左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤素等环保标准，用于LED芯片封装及其它二极管等功率器件的封装，实现金属之间的融合，能大幅度降低LED散热通道的热阻，同时实现更好的导电性和连接强度.
    焊锡气泡完全解决方案
    1.选择较为优质的焊锡膏。
    2.注意印刷机印刷速度，角度调整。
    3.回流焊接预热区160-190尽量在 90秒左右。
    以上仍然不行的话，还有一个样品制作的方法。
    1.将PCB焊盘用焊锡线、烙铁预上锡，然后拖平。
    2.正常作业。
    3.检测气泡是否消失了。
    试过气泡90%以上都会减少甚至消失，可以达到DELL 小于20%的气泡面积要求。
    为什么锡膏越刮越稀？
    无铅锡膏在正常印刷过程中黏度的变化有三种：
    一：黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱，那么就会出现越刮越稀。
    二：黏度升高----相反，如果配方中溶剂挥发性很强，就会出现越刮越干。
    三：黏度先降低再升高（斜率都很小）最后保持稳定----这种现象应该是理想状况，也就是助焊剂各成分比例恰到好处。

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关键词：锡

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