| 5G+汽车电子市场需求带动 国内高频覆铜板产能陆续开出 |
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当前我国疫情已持续向好，但全球疫情持续蔓延，对全国及全球的经济发展都造成不可避免的影响。在此境况下，国家层面要求加快5G基建、数据中心等发展，为经济发展助力。
在5G基站、移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求驱动下，我国覆铜板逐步向高频、高速、高导热、高可靠性等升级迭代，同时也加快实现了高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。
继去年国内多家覆铜板厂商募资投产后，国内的覆铜板行业逐渐崛起。在此覆铜板需求大增的时间点，当前覆铜板产能能否支撑5G基建、汽车电子及新一代服务器升级所需的高频高速覆铜板需求，颇受业界关注。
5G通信和汽车电子带动需求上涨
3月初，三大运营商先后启动5G SA新建工程无线主设备采购预审，预计新增50万站。据中国信通院预测，5G网络建设将进入大规模投入期，到2025年我国5G建网投资将达到1.2万亿元。
其中，在5G基站设备中，高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料。由于通信频率高且变化范围大，PCB基材以高频覆铜板为主。同时，5G基站天线数量大幅增加，极大地提升了高频覆铜板用量。
同时，在汽车电子领域，随着汽车的智能化升级，车用PCB也向集成化更高和面积更小的HDI过渡，同时强化对安全性能的考量，也就对PCB基材提出更高的要求，而高频覆铜板凭借耐热性、低损耗等特性，成为汽车电子的新需求。
与此同时，基于疫情影响，网上办公模式成为全民所需，数据中心和服务器市场需求激增，加之新一代服务器CPU迎来更换周期，高速覆铜板的需求出现明显增长势头。
在此背景下，我国高频高速覆铜板需求量不断攀升，产能输出至关重要。
业内人士分析，我国覆铜板的发展阶段与PCB产业的发展具有较高的相关性，随着我国逐步成为全球PCB产能大国，我国覆铜板产业的发展也逐步崛起，覆铜板产量占全球的比重从2012年的 58.97%增长到2019年的80%。[1] [2] [3] 下一页 |
| 关键词： 铜 |
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