1.铅板合金功能安稳，熔点低，流动性好，缩短性小。
    2.铅板合金晶粒幼细，耐性杰出，软硬适合，表面润滑，无砂洞，无疵点，无裂纹，磨光及电镀作用好。
    3.铅板合金离心铸造功能好，耐性强，能够铸造形状杂乱、薄壁的精密件，铸件表面润滑。
    4.铅板合金产品可进行表面处理：电镀、喷涂、喷漆。
    5.铅板合金晶体结构细密,在质料方面保证铸件尺度公役小,表面精巧，后处理瑕疵少。
    在简略络离子的酸性电解液中，铅板合金在很低的电流密度下即可发生共堆积，铅板合金镀层比相同厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低。含锡60%、含铅40%的铅板合金具有较低的共熔点183℃，它的焊接功能远远超越纯锡镀层。因而，在航空航天、电子电器职业被广泛应用.。功能安稳，熔点低，流动性好，缩短性小。晶粒幼细，耐性杰出，软硬适合，表面润滑，无砂洞，无疵点，无裂纹，磨光及电镀作用好。

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